TSMC: 5 nm na pista para o QV 2020 HVM, acelerando mais rápido que 7 nm



TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

O processo de 5 nm (N5) da TSMC usará litografia ultravioleta extrema (EUVL) em muito mais camadas que seus processos N7 + e N6, com até 14 camadas sendo gravadas no silício N5 em comparação com cinco e seis, respectivamente, para o seu 'mais antigo' Processos N7 + e N6. À medida que a empresa aumenta as despesas de capital na aquisição de equipamentos compatíveis com EUVL que configuram seus nós de produção para o mercado que eles prevêem, apenas devoram os chips em 2020, a empresa está otimista de que pode alcançar um crescimento no número de 5 a 10%.
Source: AnandTech