Processadores Intel de preparação LGA2066 de 22 núcleos e LGA1151 de 8 núcleos



Intel is readying a refresh to its 'Basin Falls' HEDT platform (LGA2066 client high-end desktop), with a new 22-core silicon. This part is neither Skylake HCC (20 tiles, up to 18 cores) nor Skylake XCC (30 tiles, up to 28 cores), but a new die with four more tiles than the Skylake HCC silicon, all of which are cores. The new silicon could let Intel design 20-core and 22-core SKUs for the X299 Express chipset, and is seen as a direct response to AMD's 24-core Ryzen Threadripper II processor, which was recently shown beating the 18-core i9-7980X in tech demos. The 32-core Threadripper II could face competition from the 28-core HEDT processor Intel is readying for Q4-2018, but that processor won't be compatible with LGA2066.

Em notícias relacionadas, a empresa está dando os retoques finais em uma nova matriz de 8 núcleos 'Coffee Lake' para a plataforma de desktop convencional (soquete LGA1151, chipset da série 300). Essa matriz possui 8 núcleos e provavelmente 16 MB de cache L3 compartilhado, mantendo os componentes iGPU e uncore da matriz existente do Coffee Lake-S. O chip pode manter o design clássico do 'Ring Bus'. As novas SKUs de desktop principal de 8 núcleos e pelo menos duas novas SKUs de desktop de ponta (20 e 22 núcleos) poderão ser lançadas em setembro de 2018. A atualização 'Basin Falls', juntamente com o novo LGA3647 ' O derivado de Purley para a monstruosidade de 28 núcleos será tudo o que a Intel terá que enfrentar a AMD este ano, com o próximo silício HEDT da empresa, 'Cascade Lake-X', que teria sido adiado para o segundo semestre de 2019, provavelmente devido a problemas de fundição.
Source: PC Watch